Morceau, semi-conducteur

Synopsys intègre le routeur multifil de Zroute dans le compilateur d'IC
Synopsys a annoncé l'intégration du routeur multifil de Zroute dans le compilateur de l'IC de la compagnie. L'architecture de Zroute incorpore la technologie avancée de cheminement, un tel [...]
- 3 juin 2008
Keithley modèle 2635 et 2636 instruments pour l'analyse paramétrique et l'essai de semi-conducteur
Les instruments de Keithley ont annoncé ses nouveaux dispositifs d'instrumentation pour l'analyse paramétrique et l'essai de semi-conducteur. Les nouveaux models 2635 et model 2636 [...]
- 16 septembre 2007

Technologie d'impression d'IBM Nanoscale
Les chercheurs d'IBM et d'ETH Zurich ont présenté une nouvelle technique d'impression de nanoscale, qui permettent à des scientifiques de placer différentes particules avec précision où [...]
- 12 septembre 2007
Paquet d'extraction de HVMOS pour la plate-forme de logiciel d'IC-CAP - Agilent
Agilent a libéré son nouveau paquet d'extraction de HVMOS, une solution d'extraction de paramètre pour (HT) la technologie CMOS à haute tension [...]
- 15 août 2007
Système à haute résolution de Nanopositioning et de balayage - P-733.3CD - Physik Instrumente
Physik Instrumente (pi) a présenté son nouveau système de nano-positionnement et de balayage de P-733.3CD, d'un XYZ à haute résolution conçu pour la microscopie de haute résolution, les matériaux [...]
- 3 août 2007
Numonyx, New Semiconductor Company créée par des associés d'Intel, de STMicroelectronics et de Francisco
Intel, STMicroelectronics et associés de Francisco ont dévoilé le nom de compagnie de Numonyx pour la compagnie indépendante en attente de semi-conducteur annoncée mai [...]
- 23 juillet 2007
microscope à haute résolution de Digitals d'iVista pour l'essai de Gaufrette-Niveau - SUSS MicroTec
SUSS MicroTec a lancé le microscope à haute résolution de Digitals d'iVista, livrant la résolution et les outils logiciels nécessaires pour les applications d'essai de gaufrette-niveau [...]
- 23 juillet 2007
topographie 45nm extérieure profilant le système - KLA-Tencor HRP-350
KLA-Tencor a présenté HRP-350, une topographie 45nm extérieure profilant le système, comportant des aiguilles de diamant vers le bas au rayon 20nm et à une plate-forme [...] de bas-bruit
- 16 juillet 2007
architecture périphérique Bras-basée de sous-système - eSilicon
l'eSilicon a annoncé une nouvelle architecture périphérique Bras-basée de sous-système, qui est établie autour des processeurs d'ARM7TDMI et d'ARM926EJ, appropriée à [...]
- 6 juillet 2007
Solution de Verigy V93000 Nanoelectronics pour 65nm et plus petites Digitals IC
Verigy a présenté la solution de V93000 Nanoelectronics Digital, fournissant des données diagnostiques et paramétriques précises pour l'essai structural et fonctionnel pour la gaufrette [...]
- 27 juin 2007
Plate-forme virtuelle de DesignWare VPXA3 pour Marvell PXA3xx XScale - Synopsys
Synopsys a annoncé la disponibilité de la plate-forme virtuelle de DesignWare VPXA3. Les plates-formes virtuelles améliorent la qualité de conception et raccourcissent le temps-à-marché par [...]
- 21 juin 2007
Systèmes de prototypage d'ASIC - CHIPit - pro conception
La pro conception a annoncé (Mei 2007) le lancement de sa série de CHIPit V5, la prochaine GEN de sa famille de produit de CHIPit. [...]
- 15 juin 2007
plate-forme SoC de conception de 45nm CMOS pour l'électronique grand public sans fil et portative - STMicroelectronics
STMicroelectronics a dévoilé des détails de sa plate-forme de conception de 45nm CMOS pour le Système-sur-Morceau prochain-GEN (SoC), visée pour l'électronique grand public sans fil et portative. [...]
- 14 juin 2007
L'alliance commune de plate-forme a annoncé les modèles de 45nm DFM (conception pour la fabrication)
IBM, privilégiée et Samsung, trois compagnies d'alliance commune de technologie de plate-forme ont annoncé la disponibilité des modèles de technologie de la concevoir-pour-fabrication (DFM), [...]
- 8 juin 2007
Programme manuel de catalyseur de méthodologie de vérification (VMM) - Synopsys
Synopsys a annoncé son programme manuel de catalyseur de méthodologie de vérification (VMM) pour accélérer plus loin l'adoption répandue du l'industrie-principal VMM pour [...]
- 6 juin 2007
IBM a annoncé Cu-45 le silicium du nanomètre ASIC de la haute performance 45 sur l'isolateur (SOI)
IBM a annoncé son circuit intégré de la haute performance Cu-45 (ASIC), développé basé sur le silicium de 45 nanomètre d'IBM sur la technologie de l'isolateur (SOI). Ces [...]
- 6 juin 2007
Vérification d'ASIC et d'ASSP - plate-forme de Confirma - Synplicity
Synplicity a dévoilé la plate-forme de Confirma, la solution d'une vérification d'ASIC et d'ASSP. Les offres de plate-forme de Confirma rassemble le matériel et le logiciel [...]
- 5 juin 2007
morceau Bras-basé sur le silicium du 65nm d'UMC sur le processus de l'isolateur (SOI)
UMC et BRAS ont annoncé qu'un morceau d'essai construit avec des bibliothèques du BRAS SOI (silicium sur l'isolateur) a été attaché du ruban adhésif-dehors avec succès sur [...]
- 5 juin 2007
Écoulement 8.0 de référence de soutiens TSMC de Synopsys pour la conception 45nm
Soutien de Synopsys des technologies transformatrices 8.0 et 45nm d'écoulement de la référence de TSMC. Synopsys soutient l'écoulement 8.0 de référence dans sa galaxie [...]
- 5 juin 2007
La cadence accélère l'écoulement 8.0 de référence de TSMC pour la conception 45nm
La cadence fournit les possibilités principales à l'écoulement 8.0 de référence de TSMC (Manufacturière Semiconductor Taiwan Company). La nouvelle conception [...] d'adresses d'écoulement de référence
- 5 juin 2007

Morceau, semi-conducteur

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