Span, Halbleiter

Keithley modelliert 2635 und 2636 Instrumente für die Halbleiter-parametrische Analyse und Prüfung
Keithley Instrumente verkündeten seine neuen Instrumentenausrüstung Vorrichtungen für die parametrische Analyse und Prüfung des Halbleiters. Die neuen Modelle 2635 und Modell 2636 [... ]
- September 16, 2007
IBM Nanoscale Druckentechnologie
IBM und ETH Zürich Forscher stellten eine neues nanoscale druckentechnik vor, die Wissenschaftlern ermöglichen, einzelne Partikel genau zu setzen wo [... ]
- September 12, 2007

HVMOS Extraktion-Paket für IC-CAP Software-Plattform - Agilent
Agilent hat sein neues HVMOS Extraktionpaket, eine Parameterextraktionlösung für Hochspannungs (Hochspg) ergänzenden Metalloxidhalbleiter freigegeben [... ]
- August 15, 2007
Hochauflösendes Nanopositioning und Abtastung-System - P-733.3CD - Physik Instrumente
Physik Instrumente (PU) stellte sein neues P-733.3CD, ein hochauflösendes XYZ nano-in Position bringenu. ablichtendes System vor, das für hohe Auflösung Mikroskopie, Materialien bestimmt war [... ]
- August 3, 2007
Numonyx, New Semiconductor Company verursacht Intel, STMicroelectronics und Francisco von den Partnern
Intel, STMicroelectronics und Francisco Partner stellten den Firmennamen von Numonyx für die schwebende unabhängige Halbleiterfirma vor, die an Mai verkündet wurde [... ]
- Juli 23, 2007
iVista hochauflösendes Digital Mikroskop für die Oblate-Niveau Prüfung - SUSS MicroTec
SUSS MicroTec hat das iVista hochauflösende Digital Mikroskop ausgestoßen und hohe Auflösung und die Software-Werkzeuge geliefert, die für Oblate-Niveau prüfenanwendungen notwendig sind [... ]
- Juli 23, 2007
45nm Oberflächentopographie, die System - KLA-Tencor HRP-350 Profiliert
KLA-Tencor führte HRP-350, eine 45nm Oberflächentopographie ein, die das System profiliert und unten kennzeichnete Diamantschreibköpfe zum 20nm Radius und zu einer Niedriggeräusche Plattform [... ]
- Juli 16, 2007
Arm-gegründete Zusatzuntersystem-Architektur - eSilicon
eSilicon hat eine neue Arm-gegründete Zusatzuntersystemarchitektur, die um die ARM7TDMI und ARM926EJ Prozessoren errichtet wird, verwendbar für verkündet [... ]
- Juli 6, 2007
Verigy V93000 Nanoelectronics Lösung für 65nm und kleinere Digital ICs
Verigy stellte die V93000 Nanoelectronics Digital Lösung vor und stellte genaue Diagnose- und parametrische Daten für strukturelle und Funktionsprüfung für Oblate zur Verfügung [... ]
- Juni 27, 2007
DesignWare VPXA3 virtuelle Plattform für Marvell PXA3xx XScale - Synopsys
Synopsys verkündete die Verwendbarkeit der DesignWare VPXA3 virtuellen Plattform. Die virtuellen Plattformen verbessern Designqualität und verkürzen Zeit-zu-Markt vorbei [... ]
- Juni 21, 2007
ASIC Prototyping Systeme - CHIPit - Prodesign
Prodesign verkündete (Mei 2007) die Produkteinführung seiner CHIPit V5 Reihe, das folgende GEN seiner CHIPit Produktfamilie. [... ]
- Juni 15, 2007
45nm CMOS Design-Plattform Soc für drahtlose und bewegliche Verbraucher-Elektronik - STMicroelectronics
STMicroelectronics stellte Details seiner 45nm CMOS Designplattform für System-auf-Span FolgendcGen (Soc) vor, gezielt für drahtlose und bewegliche Verbraucherelektronik. [... ]
- Juni 14, 2007
Allgemeines Plattform-Bündnis verkündete die 45nm DFM (Design für Herstellung) Modelle
IBM, gechartert und Samsung, verkündeten drei Firmen allgemeines Plattformtechnologiebündnis die Verwendbarkeit Entwerfen-fürherstellung (DFM) der Technologiemodelle, [... ]
- Juni 8, 2007
Überprüfung Methodenlehre Manuelles (VMM) Katalysator-Programm - Synopsys
Synopsys verkündete sein Überprüfung Methodenlehre manuelles (VMM) Katalysator-Programm, um zu fördern beschleunigen weitverbreitete Annahme des Industrie-führenden VMM für [... ]
- Juni 6, 2007
IBM verkündete hohe Leistung Cu-45 45-45-nm ASIC Silikon auf Isolierung (SOI)
IBM verkündete seinen hohe Leistung Cu-45 kundenspezifischen Span (ASIC), entwickelt gegründet auf Silikon 45-45-nm IBM auf Isolierung (SOI) Technologie. Dieses [... ]
- Juni 6, 2007
ASIC und ASSP Überprüfung - Confirma Plattform - Synplicity
Synplicity stellte die Confirma Plattform, eine ASIC und ASSP Überprüfung Lösung vor. Die Confirma Plattformangebote bringt Kleinteile und Software zusammen [... ]
- Juni 5, 2007
Arm-gegründeter Span auf UMC’s 65nm Silikon auf Isolierung (SOI) Prozeß
UMC und ARM verkündeten, daß ein Testspan, der mit errichtet wurde Bibliotheken des ARMES SOI (Silikon auf Isolierung) erfolgreich an aufgenommen-heraus wurde [... ]
- Juni 5, 2007
Synopsys Unterstützungs-TSMC Bezugsfluß 8.0 für das 45nm Design
Synopsys Unterstützung für fluß TSMCs Bezugs8.0 und 45nm Verfahrenstechniken. Synopsys stützt Bezugsfluß 8.0 in seine Galaxie [... ]
- Juni 5, 2007
Rhythmus beschleunigt TSMC Bezugsfluß 8.0 für das 45nm Design
Rhythmus stellt Schlüsselfähigkeiten zu TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) Bezugsfluß 8.0 zur Verfügung. Das neue Bezugsflußadressen Design [... ]
- Juni 5, 2007
TSMC stellt Bezugsfluß 8.0 für 45nm das Prozeßdesign vor
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., (TSMC) stellte Bezugsfluß 8.0, das neueste Erzeugung des Design methodenlehre Produktes TSMCs vor. Bezugsfluß [... ]
- Juni 5, 2007

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